型號:ICS-5630

ICS-5630三溫區智能BGA返修台功能特點簡介:

基本參數:

1.電源:單相220V AC 50/60HZ 4KVA

2.總功率:4000W
 
上部加熱功率:800W
 
底部加熱功率:800W,底部紅外加熱功率:2400W.待機功率:?10W

3.溫度控制方式:高精度K型熱電偶閉環控制,帶電子溫度補償。

4.PCB定位方式:V字型卡槽+Z字型萬能夾具 Y方向調整

5.適應PCB尺寸:MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm

6.紅外預熱面積:210mm*340mm

7.機器尺寸:(左右)580mm*(前後)長430mm*650mm

8.機器重量:淨重30KG

新增功能:

A:採用全球最先進的“智慧控制系統”(Intelligent control system),簡稱“ICS”,讓BGA返修拆焊更人性化,更簡易化,更智能化。

B:超強的故障報警功能,控制系統內集成以下故障檢測及報警功能:

1K型熱電偶開路檢測及故障報警保護。讓溫度失控,溫度超調等故障不再發生。

2:上下熱風風扇故障檢測及故障報警保護。讓加熱器燒毀的現象成為歷史,最大限度的保障機器和人身安全。

3:加熱器故障檢測及故障報警,讓機器的即時狀況一目了然。

C:上下熱風風量電子智慧調速。讓每組不同的溫度曲線都匹配不同的風速,提高返修效率,提升返修成功率。免除繁瑣重複的傳統機器的機械式風速調整。

D:採用雙Y方向PCB夾持支架,能滿足更大尺寸的PCB固定。

 

基本功能:
1.
採用高精度進口原材料(PLC.加熱器)精確控制BGA的拆焊過程.
2.
該機採用三個溫區獨立控制,溫度控制更準確第一溫區.第二溫區均可設置8段升()+8段皕鑄惆,可同時儲存10組溫度曲線第三溫區採用預熱,獨立控溫,保證在焊接過程中PCB板能全面預熱,
3.
選用進口高精度熱電偶,實現對溫度的精密檢測.
4.
採用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式,橫流風機迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會變形.
5.
拆焊和焊接完畢前提前20秒鐘漸進式報警功能,配有真空吸筆,方便拆焊後吸趟BGA.
6. PCB
定位採用V字型卡槽,靈活方便的可移動式萬能夾具,PCB起到保護作用.
7.
對於大熱容量PCB及其它高溫要求,無鉛焊接等都可以輕鬆處理.
8.
熱風咀可360度任意旋轉,易於更換.配有多種尺寸熱風咀,特殊要求可訂做.適用於筆記本電腦主板、臺式電腦主板、等大型電路板維修,以及手機主板等微小型晶片的維修