產品特點: 採用自主研發的紅外線拆焊技術。 專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。 操作容易,經過一天訓練即可完全操作本機。 無需拆焊治具 , 本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。 本機配備650W預熱溶膠系統 , 預熱範圍120x80mm。 紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件,可適用所有的元件,尤其是Micro BGA元件。產品特點: T-862是T-860的升級產品,採用了更精密的溫控技術,增加了精密控溫的無鉛烙鐵,使操作更簡潔、準確。 產凡問??/STRONG> 電源電壓:(AC110V 60Hz需單獨定做); 額定功率:800w; 預設溫度:100℃-350℃; 發熱元件:紅外線光源. 裝機步驟: 1. 裝入導柱。首先放鬆調焦架緊固螺母,再按箭頭指示方向插入導柱。 2.裝定位環。放鬆定位環緊固螺母,再按箭頭指示方向裝入定位環,裝入後旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。 3.整體裝配。ヾ放鬆調焦架緊固螺母。ゝ拿起調焦支架,使導柱對準底盤相應螺母,旋轉導柱。ゞ旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。 4. 連接紅外燈體連接線。ヾ將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。ゝ向右旋轉固定螺絲。 使用方法: 1、開機: ヾ、檢查燈體及電源線是否連接好。 ゝ、打開電源開關。等自檢通過後再使用(面板顯示幕上顯示為上次使用時設定值)。 ゞ、前面板三個開關,分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。 々、按動溫度調節按鈕,可以調節各視窗的設定值,∧升高,∨減小設定值,按後自動存儲到機器裡。下次開機顯示當前值。 2、拆焊: ヾ、線路板的放置和燈體高度的調節: 將線路板固定在線路板支架上,調節定位環及調焦架旋鈕,使晶片垂直對準燈體的焦斑;調整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。 ゝ、預熱盤的溫度設置: 一般的拆焊無鉛焊接的晶片、大於30x30mm和塗有防水固封膠的晶片,一定要先給線路板進行預熱熔膠。一般預熱溫度設定:有鉛焊接的板子,設定預熱溫度120-140度;無鉛的線路板設定預熱溫度160-200度,(這是預熱盤的溫度)。 開啟預熱底盤,使顯示溫度穩定在設定值左右3-5分鐘,再開啟紅外燈加熱晶片,才能保證除膠和預熱的要求,拆焊才會成功。 ゞ、調節燈體溫度峰值: 根據拆焊晶片大小,適當調節燈體輸出溫度峰值,溫度峰值由100-350℃可調;折小於15x15mm晶片時,可調節到160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm時,可調節溫度峰值到240-320℃,拆大於30x30mm晶片時調到350℃,此時燈體保持直射,此時紅外線光最強(請注意自我控制時間,防止晶片過熱燒壞)。注意:溫度峰值低於248℃以下時,燈光會間斷閃耀,斷續加熱。 々、可根據晶片大小,調節調焦旋鈕。使光斑全罩住晶片為宜。 ぁ、拆焊晶片前,先在晶片底部或側面注入少量助焊劑,可以得到完好的錫珠,同時可以保護好焊盤,使拆焊過程更流暢。 あ、過適宜時間後,錫點熔化,取出晶片。一般拆小於15x15mm以下的,20-40s左右;拆15x15mm-25x25mm,30-60s左右 3、回焊: ヾ、清潔焊盤:用機器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑,清理好焊盤。塗一點液體助焊劑備用。 ゝ、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA晶片,按對位元要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上,調節支架,使晶片垂直對準燈體的焦斑;然後調整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。 ゞ、開啟預熱盤開關,預熱,等到達到預熱溫度後(此時助焊劑已經開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物),快速開啟頂部加熱燈,等助焊劑揮發後,晶片塌落10秒內關掉頂部和預熱盤,等板子冷卻到100度以下後,將板子取走,放一旁冷卻。 々、將焊好已冷卻的板子 ,用洗板液清洗並乾燥後,可以通電測試。如果測試通不過,先查找原因,明確原因後再搞,防止多次焊接損毀板子。 ぁ、936快速無鉛烙鐵使用:打開電源開關,設定所需要溫度,開啟控制開關即可。 ***、一般通電測試不過的原因,有以下幾點,僅供參考: 1、焊盤清理不好,虛焊; 2、錫漿回流溫度不到,虛焊; 3、加熱太快焊劑揮發太快,產生氣爆,造成晶片移位元、錫珠連接短路或錫珠缺位虛焊。4、焊接完的板子一定要先等冷卻後再清洗,不清洗或清洗後不乾燥,通電會燒壞板子的。 注意事項 1、工作完畢後,不要立即關電源,使風扇冷卻燈體。 2、保持通風口通風暢通,燈體潔淨。 3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭。 4、長久不使用,應拔去電源插頭。 5、小心,高溫操作,注意安全。 聲明:使用者使用說明書與實際產品之間不同的地方,以實際產品為准!
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