◆品名： AQUA NOVAS CPU開蓋器(LGA 115x腳位CPU適用)
再次提醒買家，因為每個人對硬體改裝的技術水平不同，這個行為是一定破保固，且有可能造成CPU完全損壞的改裝，會需要開蓋的CPU價格也不可能多便宜，如果你用不到，例如你根本沒有在超頻CPU，你的電腦CPU不是一直超到極限在跑，你完全可以忽略開蓋這種改裝的行為，因為這個改裝是不得不開蓋，否則壓不下溫度，才會需要
全合金金屬材質噴塑處理，開蓋器堅硬不易破損，適用於intel 115x系列CPU開蓋；intel二代、LGA 2011介面等CPU蓋子裡面是焊釺，無須開蓋，更不用把焊釺替換成液態金屬，焊釺導熱和液態金屬導熱效果是一樣的，所以請買家開蓋之前要多瞭解，是否真的需要
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開蓋換液態金屬步驟：
1.開蓋器打開CPU上蓋（方式如圖片介紹）
2.清除CPU基板與頂蓋底部的黑膠（用不要的信用卡或 卡輕輕刮掉即可，基板上痕跡還可以進一步用橡皮擦擦拭或中油的環保去漬油）
3.清除晶片表面與頂蓋底部的散熱膏（不論你用面紙還是布或棉花棒，都推薦搭配中油的環保去漬油，這東西很好用，用來清潔整張主機板都可以）
4.晶片四周做好上液態金屬前的絕緣防護（CPU或GPU晶片周圍有電容的才需要這麼處理，賣場有銷售一款ST922可以用來塗抹絕緣，也可用來黏回上蓋，塗抹絕緣請留意，高度不可超越CPU或GPU晶片）
5.CPU內晶片表面塗抹液態金屬（如果晶片周圍有塗絕緣，請務必等絕緣乾了之後，再進行這個步驟，開蓋內塗抹液態金屬，和原廠教學有點不一樣，有兩種塗法，一種是塗晶片，但不是塗薄薄的一層，要塗厚一點，有個原弧度的形狀出來也可，另外一種方式是平均在晶片和上蓋對應晶片位置都塗上些許液態金屬）
6.上蓋底部邊框一圈塗封蓋膠（不要塗到上蓋底部凹槽裡面，CPU基板上不用塗；塗抹厚度可自行拿捏，不要太厚，但要確認上蓋一整個框都有塗到，可以透過牙籤慢慢塗抹一整個上蓋的邊框，如果您沒有自備黑膠，賣場內的ST922也可用來封蓋）
7.封回上蓋、等候封蓋膠乾（封回上蓋，手要穩，對準位置，一次下去中央位置，如果你用的是ST922，大約1個小時後，上蓋的外圍的繼續用牙籤繞著外圍再封一圈，有點類似矽利康的用法，外圍封一圈，那麼就萬無一失了，ST922不是快乾型，完全封好至少要等12個小時再使用，外圍封好之後其實可以把CPU放回主機板，扣具扣上等他乾，完全固化，再安裝散熱器上去）
8.開機檢測（因為液態金屬不便宜，有時候開機測試可以先塗抹便宜的散熱膏看看效果是否正常，不正常要重新打開上蓋，重RUN一次看哪個環節沒處理好，如果是對整個過程處理非常有信心卻定沒問題的，直接塗液態金屬安裝散熱器都可以）
下標前須知：
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