微米制程的尖峰技藝 ｜ 將28nm晶片級制程工藝應用於印刷電路鍍層之中，聲學膜片整體厚度僅約為6微米，輕鬆實現“高解析易驅動”的精准聲學表現。
90mm大尺寸平板振膜 ｜ 相較於傳統的動圈式發聲形式，平板振膜在發聲振動時，能夠實現膜片的均勻受力，將聲能轉換均衡的分佈在整個單元振膜中，且不受振膜材料的剛性而導致失真影響。
6μm 特薄平板膜片 ｜ 經過大量的測試與反復驗證後，確認6μm的平板膜片厚度是聲學表現的理想平衡。在振膜的材質上，FiiO聲學團隊選用PAR材質作為膜片用材，FT5不僅充分展現PAR材質平板振膜出色的動態回應與豐富訊息量，還能提供平板耳機類型上少有的充沛低頻氛圍感。
微米級鍍鋁銀合金線圈 ｜ 以品質更輕的“鋁合金”作為線圈材質，混合“銀”金屬材質以增強導電性能，使FT5的膜片品質達到契合聲學目標的輕盈狀態，讓振膜更易於驅動，完整呈現平板耳機的精准高頻解析力與強勁穿透力。
高磁密度釹鐵硼磁鐵 ｜ 均衡的磁體擺放使鍍鋁合金線圈合理分佈在磁場中，完成矩陣式磁回路系統設計，讓振膜的左右兩側均衡受力，減少失真；FT5採用N52高磁密度的釹鐵硼磁鐵，磁通量高達1.5T，為平板膜片提供強勁、充沛的驅動力支援。
高靈敏度易推動設計 ｜ FT5擁有110dB/1Vrms@1kHz，即96dB/mW@1kHz的高靈敏度聲學指標，讓隨身播放器也能輕鬆推動，讓您可以隨時隨地解鎖完整、純正的平板之聲。
輕量化鎂合金殼體 ｜ 採用鎂合金作為耳機主體材料，鎂合金的密度僅約為鋁合金的64%；在相同體積下，鎂合金材料能夠大幅減輕FT5的整體重量，提供佩戴舒適、久聽不累的最佳體驗。
開放式聲學結構 ｜ 量身定制開放式聲學結構，巧妙利用後腔外殼作為聲波障板，以隔絕前後腔體聲波；以科學角度設計外殼網罩樣式，以控制後腔空氣阻力，加快空氣流速，使FT5具有比動圈耳機更高階的高頻解析力與延展性。
3軸轉向 自由配戴 ｜ 採用3軸轉向設計，能夠實現多角度的自由轉動，契合不同尺寸頭圍，貼合人臉佩戴，進一步提高舒適性，同時解決聲音洩露的現象。
高純度單晶銅鍍銀線材 ｜ 搭配一條單晶銅鍍銀耳機線，線芯數有392芯，線材長度1.5公尺，線徑23AWG，線身採用高品質的單晶銅鍍銀線基，聲音明亮扎實。